專注于膠粘劑的研發(fā)制造
在電子制造、工業(yè)封裝及高端設備防護領域,灌封膠作為核心材料,直接影響產品的可靠性、耐久性與環(huán)境適應性。有機硅凝膠與環(huán)氧樹脂膠作為兩大主流材料,憑借其獨特的性能優(yōu)勢占據市場主導地位,但二者在化學結構、物理特性及應用場景上的差異,決定了其適用領域的分化。
有機硅凝膠是一種特殊的有機硅橡膠,是一種以硅為基礎的合成材料,以其獨特的性能在多個領域得到了廣泛的應用。無論是在電子封裝、汽車工業(yè)還是醫(yī)療設備中,有機硅凝膠都展現出優(yōu)越的特性。接下來,研泰化學膠粘劑應用工程師將與大家一同探討有機硅凝膠的性能特性,應用領域及其未來發(fā)展趨勢:
IGBT模塊的性能和可靠性在很大程度上取決于其封裝材料,尤其隨著半導體材料技術的突破,對功率器件電壓和頻率提出了更高的要求。更高電壓和更快開關頻率導致器件在工作過程中產生大量的熱量,熱量作為副產物會嚴重影響封裝材料的絕緣性能。
聯系手機:13827207551
公司傳真:0769-23295152
公司地址:廣東省東莞市高埗鎮(zhèn)莞潢北路71號廠房